隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備及生物醫(yī)療電子等領(lǐng)域的飛速發(fā)展，對(duì)電子器件提出了更高要求：在保持甚至提升性能的必須實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、高集成度，并具備出色的柔性與共形能力。基于層疊網(wǎng)格的設(shè)計(jì)范式，為高集成度小型化柔性電子器件的實(shí)現(xiàn)開辟了一條極具潛力的技術(shù)路徑。
層疊網(wǎng)格設(shè)計(jì)的核心在于將傳統(tǒng)二維平面電路與元器件，通過精密設(shè)計(jì)與制造工藝，在三維空間內(nèi)進(jìn)行垂直堆疊與集成。這種結(jié)構(gòu)充分利用了Z軸方向的空間，從而在有限的平面投影面積內(nèi)，大幅提升了功能密度。網(wǎng)格化則是指將互聯(lián)線路、功能單元（如傳感器、晶體管、天線、儲(chǔ)能單元等）以網(wǎng)格狀圖案進(jìn)行布局與連接。這種網(wǎng)格結(jié)構(gòu)不僅提供了機(jī)械柔性所需的可拉伸、可彎曲特性，還確保了電信號(hào)與能量在復(fù)雜形變下的穩(wěn)定傳輸與分布。
在高集成度小型化柔性電子器件的具體設(shè)計(jì)中，層疊網(wǎng)格技術(shù)展現(xiàn)出多方面的優(yōu)勢(shì)：
- 空間利用率最大化：通過多層薄膜材料的堆疊，將傳感、處理、通信、供能等不同功能的模塊垂直集成于同一器件內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）或系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）在柔性基底上的類比，顯著縮小了器件整體 footprint。
- 異質(zhì)集成與功能多樣化：層疊結(jié)構(gòu)允許在不同層級(jí)使用不同的材料（如半導(dǎo)體、導(dǎo)體、介電體、彈性體）和工藝。例如，底層可集成硅基CMOS芯片用于高性能計(jì)算，中間層布置有機(jī)半導(dǎo)體傳感器或石墨烯電極，頂層則構(gòu)建柔性天線或能量收集器，從而實(shí)現(xiàn)硅基高性能與新興柔性材料的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。
- 性能優(yōu)化與干擾抑制：精心設(shè)計(jì)的層間介電層和網(wǎng)格化地/電源平面，可以有效隔離數(shù)字、模擬、射頻等不同功能電路，減少串?dāng)_和電磁干擾，提升整體信噪比和系統(tǒng)穩(wěn)定性，這對(duì)于高度集成的混合信號(hào)系統(tǒng)至關(guān)重要。
- 機(jī)械魯棒性與柔性增強(qiáng)：網(wǎng)格化的互聯(lián)線路本身具有可拉伸性，而層疊結(jié)構(gòu)通過中性機(jī)械面設(shè)計(jì)，可以將脆性功能組件（如硅芯片）置于應(yīng)變中性層，使其在器件彎曲、拉伸時(shí)承受最小應(yīng)力，從而保護(hù)核心元件，實(shí)現(xiàn)整體器件的可靠柔性。
實(shí)現(xiàn)基于層疊網(wǎng)格的高性能柔性電子器件也面臨諸多挑戰(zhàn)：
- 制造工藝復(fù)雜性：需要開發(fā)與柔性基底兼容的精密多層圖形化、對(duì)準(zhǔn)、薄膜沉積及互連穿孔（via）技術(shù)，工藝溫度、應(yīng)力控制要求極高。
- 熱管理難題：高集成度帶來功率密度上升，在柔性、透氣性往往不佳的疊層結(jié)構(gòu)中散熱成為瓶頸，需引入導(dǎo)熱通路或新型冷卻機(jī)制。
- 可靠性與耐久性：在反復(fù)彎折、拉伸等動(dòng)態(tài)機(jī)械載荷下，層間界面結(jié)合強(qiáng)度、互聯(lián)導(dǎo)線的疲勞壽命是決定器件長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵。
- 設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具缺失：與傳統(tǒng)剛性PCB或IC設(shè)計(jì)相比，適用于三維柔性層疊網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的EDA工具尚不成熟，設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)，優(yōu)化困難。
未來發(fā)展趨勢(shì)將集中于新材料（如二維材料、液態(tài)金屬）、新工藝（如轉(zhuǎn)印、增材制造）、以及跨尺度的協(xié)同設(shè)計(jì)方法。通過材料、結(jié)構(gòu)、工藝與電路設(shè)計(jì)的深度融合，基于層疊網(wǎng)格的柔性電子器件有望在智能皮膚、植入式醫(yī)療設(shè)備、柔性顯示和共形天線等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)革命性應(yīng)用，真正將高度智能的電子系統(tǒng)無縫集成到我們的生活和環(huán)境中。
